偶联剂KH-560 A-187 Z-6040 KBM-403 **氧基kh560

产品类型	产品型号	水性W/油性S	性能优点
偶联剂	GD-550	S	γ-三乙氧基,优异的粘结促进剂，可用于聚酯、环氧、腈类、胶粘剂和密封材料，可改善颜料的分散性并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性，也适用于聚酯、环氧和酸乳胶涂料。在砂轮制造中它有助于改进耐磨自硬砂的粘合剂的粘结性及耐水性。
偶联剂	GD-560	S	γ一（2.3一环氧丙氧）**氧基，具体应用，包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的材料。
偶联剂	GD-570	S	γ-（酰氧）**氧基，用于白炭黑、滑石、粘土、云母、陶土、高岭土等无机材料的粘结力，增加抗水性，降低固化温度。
偶联剂	GD-151	S	三乙氧基，兼有偶联剂和交联剂的作用，适用的聚合物类型有聚、聚、不饱和聚酯等，还可用于提高玻璃纤维、无机填料和对反应的树脂之间的亲和力，常用于交联聚电缆和管材。
偶联剂	GD-172	S	本品主要用于聚交联；不饱和聚酯、聚、聚树脂等玻璃纤 维增强塑料的玻纤表面处理；合成特种涂料；粘接剂；电子元器件的表面防 潮处理；无机含硅填料的表面处理等；也用于复合玻璃中间层的表面处理。 用于一共聚物、氯化聚，—酸—乙醋共聚物 的交联。 用于浸渍处理玻璃纤维及无机含硅填料，还与多种单体共聚、可制成特 种涂料。
双基偶联剂	CS-7680	S	N-(β-乙基-γ-)**氧基，其反应的双重性质，它能够将无机材料（如玻璃，金属，填料）和有机聚合物（如热塑性塑料，热固性塑料或弹性体）有机的键合在一起。它是用来作为增粘剂，有机/无机界面的表面改性剂（防腐蚀，底漆）或有机硅聚合物或交联剂（水分交联聚合物）。
水性偶联剂	B-200	W	广泛适用于填充石英的环氧密封剂，填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模具材料。用于环氧类粘合剂和密封剂中，以改善粘合剂性能。用于玻纤增强、ABS、树脂尼龙PBT等, 提高无机填料、底材和树脂的粘合力以提高其物理性能,尤其是复合材料的机械强度、防水性、电气性能、耐热性等性能，并且在湿态下有较高的保持率。用于无机填料表面处理,无机填料为陶土、滑石粉硅灰石、白炭黑、石英、、铁粉、氧化铝二氧化硅、云母、玻璃微珠。

产品名称	偶联剂560
别称	KH-560 A-187 Z-6040 KBM-403 γ一（2.3一环氧丙氧）**氧基 γ-Glycidoxypropyltrimethoxysilane
编号	GD-560
物性标准	无色透明液体，溶于水，同时发生水解反应；溶于醇、丙酮，在5%以下的正常使用水平溶于大多数脂肪族酯
有效含量	≥98%
比重（20℃）	1.010±0.080
分子式	C9H20O5Si  (M=236)
结构式	CH2-CH-CH2OC3H6Si(OCH3)3
折光率	1.4260~1.4280
产品特性	GD-560是—种含环氧基的偶联剂，用于多化物和聚酯的嵌缝胶和密封胶，用于的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。 1.改善用玻璃纤维粗纱增强的硬复合材料的强度性能，在调湿期后，把强度性能保持在zui大程度。 2.增强基于电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，这是提高了树脂与基体或填充剂之间的粘结力而产生的。 3.增强许多无机物填充的尼龙，聚对二酸酯在内的复合材料的电学性能。 4.对范围广泛的填充剂和基体，像粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。 5.从添加GD-560获益的具体应用，包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的材料。 6.免除了对多化物和聚酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。 7.改进两部分环氧结构粘合剂的粘接。 8.改进含水酸胶乳嵌缝胶和密封胶，基于聚酯和的涂层中的粘合。 9.在有机调色剂中，改善粘合剂兼溶性，分散性和流动性。
包装规格	5KG/瓶，25KG/桶不回收塑料桶。
贮存-注意事项	本品应存放于干燥、阴凉、避光的室内。

注：此数据只是典型数值，并非产品的技术指标。由于使用时的环境和情况非销售者能控制，并且各使用者在操作及设备上有所差异，因此，本公司只对样品与大货质量一致作承诺，对于各相关产品使用后结果，不作任何**，亦不负不良结果所导致的损害责任，请知悉。